常見的半導體晶圓（Wafer）量測方法

1.晶圓缺陷粒子檢測系統(tǒng)顆粒和缺陷：顆粒和缺陷導致晶圓表面不規(guī)則形貌。散射入射光：通過檢測散射光來監(jiān)測顆粒和缺陷。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)可以通過獲取缺陷的（X，Y）坐標來檢測晶圓上的物理缺陷（顆粒）和圖案缺...