全球檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀
1、市場(chǎng)規(guī)模
全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，隨著半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子和PC等需求2020-2021年市場(chǎng)回暖尤其是2021年明顯增長(zhǎng)，量檢測(cè)設(shè)備全球市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)2020年半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為76.5億美元，2016-2020年CAGR12.6%，2021年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大增，估計(jì)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備規(guī)模提升明顯。
資料來(lái)源：中科飛測(cè)招股書(shū)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、細(xì)分市場(chǎng)
量測(cè)設(shè)備細(xì)分品類較多。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)各類設(shè)備占比中，檢測(cè)設(shè)備包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備（可細(xì)分為微米級(jí)和納米級(jí)）、掩膜檢測(cè)設(shè)備等；量測(cè)設(shè)備包括三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備）、套刻精度量測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、掩膜量測(cè)設(shè)備等。
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3、技術(shù)結(jié)構(gòu)
量檢測(cè)設(shè)備分為光學(xué)和電子束技術(shù)路線，其中光學(xué)占主流。2020年全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，光學(xué)、電子束占比分別為75.2%、18.7%。由于下游廠商對(duì)量產(chǎn)高速的需求，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)設(shè)備仍然占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。
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中國(guó)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀
就國(guó)內(nèi)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀而言，目前國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比全球市場(chǎng)25%左右且保持持續(xù)提升趨勢(shì)，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備規(guī)模為29億美元，同比2020年增長(zhǎng)61.1%，增速遠(yuǎn)高于全球規(guī)模，占比全球份額持續(xù)提升，但目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍主要被國(guó)際企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)，技術(shù)和企業(yè)之間適配性待提升。