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常見的半導體晶圓（Wafer）量測方法
1.晶圓缺陷粒子檢測系統(tǒng)顆粒和缺陷：顆粒和缺陷導致晶圓表面不規(guī)則形貌。散射入射光：通過檢測散射光來監(jiān)測顆粒和缺陷。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)可以通過獲取缺陷的（X，Y）坐標來檢測晶圓上的物理缺陷（顆粒）和圖案缺...
2024-05-27
了解半導體測試必備的三大設備：測試機、分選機、探針臺
半導體量測檢測，主要包含：一、三大方向1、Metrology2、Defectinspection3、Review二、八種分類Metrology包含4種分類、De......
2024-05-27
半導體IGBT在高功率環(huán)境中散熱方法
絕緣柵雙極晶體管（insulatedgatebipolartransistor，IGBT）是新能源轉換系統(tǒng)和高壓電源開關裝置中的關鍵部件，也是大功率半導體中具有......
2024-05-27
如何正確認知半導體功率器件動態(tài)測試參數(shù)
我們在選購功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)時，都會先基于各設備廠商提供的參數(shù)手冊給出的信息進行對比評價，選出備選設備再進行實測驗證，最后綜合成本、測試能力范圍、實測結果......
2024-05-27
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1.晶圓缺陷粒子檢測系統(tǒng)顆粒和缺陷：顆粒和缺陷導致晶圓表面不規(guī)則形貌。散射入射光：通過檢測散射光來監(jiān)測顆粒和缺陷。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)可以通過獲取缺陷的（X，Y）坐......
2024-05-27
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