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常見的半導(dǎo)體晶圓（Wafer）量測方法

常見的半導(dǎo)體晶圓（Wafer）量測方法

1.晶圓缺陷粒子檢測系統(tǒng)顆粒和缺陷：顆粒和缺陷導(dǎo)致晶圓表面不規(guī)則形貌。散射入射光：通過檢測散射光來監(jiān)測顆粒和缺陷。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)可以通過獲取缺陷的（X，Y）坐標(biāo)來檢測晶圓上的物理缺陷（顆粒）和圖案缺...

半導(dǎo)體檢測設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中意義重大

由于晶圓生產(chǎn)附加值極高，因此半導(dǎo)體檢測設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。2020年，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到176億元。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國......

一文看懂半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢：國產(chǎn)化空間大

全球檢測和量測設(shè)備現(xiàn)狀1、市場規(guī)模全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模來看，隨著半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子和PC等需求2020-2021年市場回暖尤其是2021年明顯增長，......

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